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8月21日晚，帝奥微（688381.SH）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入2.29亿元，归母净利润达1.39亿元，相较上年同期大幅改善，成功实现扭亏为盈。公司主业端始终保持较强的盈利韧性，产品毛利率稳定在39.68%的较高水平。上半年研发费用同比增长10.62%至1.11亿元，研发费用率攀升至48.30%，以高强度的技术攻关夯实长期成长的核心根基。
研发体系纵深布局 核心技术壁垒持续夯实
持续走高的研发投入，正在不断沉淀为帝奥微的技术护城河与产品迭代底气。截至报告期末，公司研发团队规模达230人，占员工总数比例超62%，其中硕士及以上学历人员占比超过五成，形成了梯队完善、经验丰富的研发人才体系。人才队伍的壮大有效推动了知识产权的快速积累，报告期内公司新增授权知识产权35项，其中发明专利7项，在模拟前端芯片（AFE）、高速开关、高精度运算放大器、电源管理等多个领域形成了自主可控的核心技术矩阵。目前公司共推进21项主要在研项目，预计总投资规模近9.6亿元，覆盖高精度数模转换器、模拟前端等多个前沿领域，为后续产品迭代与赛道拓展储备了充足动能。
与此同时，工艺技术层面的同步突破，为产品性能升级与成本优化提供了底层支撑。公司在战略合作晶圆厂的90nmBCD平台持续推进技术升级，在实现产品量产的同时，同步开发验证更高性能的开关器件与高密度沟槽电容器件，在高集成度、小型化方向持续取得性能与成本优势。值得一提的是，公司加速导入SOIBCD、高密度沟槽电容与12寸高压DTI技术，大幅提升产品的抗干扰能力与集成度；在超高速互联战略方向，公司导入22nm及以下小线宽数模混合工艺平台，为超高速互联产品的技术突破提供了工艺保障。
高景气赛道接连突破 产品矩阵适配产业升级节奏
放眼整个行业，2026年全球模拟芯片市场规模预计达到864亿美元，保持稳步增长态势，中国市场作为全球最大的模拟芯片消费市场，市场空间广阔。与此同时，AI算力基建的快速落地带动高速光模块需求爆发，端侧AI硬件的普及也催生了大量新型模拟芯片需求，为具备核心技术能力的本土厂商打开了全新的成长曲线。
凭借深厚的技术积淀与全产品线布局优势，帝奥微精准卡位高景气赛道，在光通信与AI端侧两大方向接连取得标志性突破，推动业务结构持续向高附加值领域优化。信号链端，自研光模块专用模拟前端AFE实现性能突破，适配1.6T光模块、CPO共封装光学等下一代高速场景，业界首款超低漏电流高速采样开关等配套器件同步落地，可大幅提升光信号接收端稳定性。电源管理端，国内首款高精度大电流负载限流开关、超小尺寸DCDC降压模块及全系列TEC控制器相继推出，全面覆盖不同等级光模块的供电需求。依托完整的产品组合，公司国内深度绑定头部光模块厂商，海外成功切入高端算力供应链，客户覆盖从国内龙头延伸至全球一线光通信厂商。
AI端侧业务同样取得里程碑式进展。公司推出的eUSB Repeater产品集电平转换与信号调节于一身，可有效补偿信号传输损耗，助力客户通过USB-IF测试。目前该产品已完成头部客户新一代AI笔电平台参考设计验证，成功导入头部PC厂商，并切入国内头部AI眼镜、AR/VR整机厂商，打开了端侧AI硬件的成长空间。截至报告期末，公司模拟芯片产品型号已突破2000款，覆盖消费电子、汽车、服务器、工业等多个领域，积累了众多知名终端客户，全产品线协同效应持续显现。
步入AI算力与端侧智能协同爆发的产业新阶段，帝奥微依托多年沉淀的模拟芯片技术底座，已完成从算力侧光通信配套到端侧AI硬件接口的全链条产品布局。随着研发项目持续落地转化、核心客户导入不断深化，叠加模拟芯片的广阔产业空间，公司将在AI时代的模拟芯片新周期中持续夯实竞争优势，稳步释放长期成长价值。（CIS）
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